大族系股价连创新高，“卖铲子”才是最好的商业模式？

随着6月23日大族激光涨停、大族数控再创历史新高，这两家公司的“U”形走势也来到了新的高度。

当然，这里的“U”仅仅包括右边那部分，因为坐拥优势产业地位，两家“大族”正在AI产业链上游成为真正的“大族”。上一次被这么看好，还要追溯到2019年之前的外资疯狂买入。而这一次，是高端制造赢了。

一、两个“卖铲人”，一种确定性

每一轮技术革命中，设备商往往处于一个特殊的位置。因为它的需求不是来自终端用户，而是来自产业链上的中间决策环节。当一个技术方向被确立，产业链上的产能扩张就是锁定性的。

而在AI产业链，就是板厂判断AI服务器需要更高层数、更高精度的PCB，就必须扩建产线；扩建产线就必须采购钻孔机、曝光机、检测机。

设备商不需要判断AI需求能增长多久或者赌技术路线是否正确，它只需要判断板厂是否在扩产。反正即使这一轮扩产结束，它也还有原本的业务基础，而不必担心资产泡沫破灭。

这构成了设备商“确定性”的第一个来源。相对未来真实需求，它只要判断产业链的决策就行。这种间接性反而降低了不确定性——因为扩产决策一旦做出，设备采购就是一个必然的后续动作，不太容易因为短期的需求波动或市场情绪变化而被逆转。

这种确定性在AI驱动的PCB扩产周期中得到了充分验证。

2025年，全球PCB龙头投资预算刷新纪录，多家企业投资预算超过10亿美元。胜宏科技、沪电股份、深南电路等国内板厂资本开支增速分别达到390%、123%、200%以上。

这一年，大族数控全年卖出了7143台设备，其中有报道可查的是，在2025年前十个月，钻孔机以均价68.8万元/台的价格卖出4499台，创收超31亿元，贡献了营收的绝大部分份额。

PCB的制造工艺本身需要经过长期的工程积累，涉及材料、化学、光学、精密机械等多个学科的交叉验证。一个新进入者从零开始建立全工序能力，需要十年以上的时间。当AI驱动的生产线升级需要将钻孔精度从百微米压缩到数十微米、将板材层数从20层提升到50层以上时，能够提供全套解决方案的供应商本身就是稀缺的。

2026年一季度，大族数控营收19.55亿元，同比增长103.69%；归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%。年初至今股价从低点涨幅超过660%，市值突破1400亿元。

大族激光同样受益。2025年全年营收187.59亿元，同比增长27%，扣非净利润8.1亿元，同比增长82%。2026年一季度，扣非净利润同比暴增467.81%。年内股价涨幅超过190%，市值突破1500亿元。

目前，大族数控是全球最大的PCB专用生产设备制造商，2024年全球市占率6.5%。2025年其PCB设备业务营收57.73亿元，同比增长72.68%，毛利率从28.11%大幅提升至35.12%。整个公司的业绩曲线几乎完全由AI对高端PCB的需求拉动。

如果把视角放到整个产业，我们会发现更有意思的一点：市场经常用“卖铲人”来形容这类公司，它们不直接参与淘金，只卖工具。但大族是“卖铲人”的同时其实英伟达也是卖铲人，卖的是GPU；服务器厂商也是卖铲人，卖的是算力基础设施；PCB板厂还是卖铲人，卖的是电路板。

大族“家族”是“卖铲人的铲子”，它们为生产提供工具，而这种生产又服务于更大规模的生产。这是一个有趣的逻辑链。

二、怎么给卖铲人做“铲子”？

能做设备的企业不少，跑出来的却不多。

大族数控的产品线覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等PCB制造的全部关键工序，能够为不同细分客户提供差异化的一站式解决方案。这种“全工序覆盖”的能力，在AI时代的重要性被放大了不少。

为什么？因为AI服务器对PCB的要求是多维的——层数从20层左右跃升到40层以上，覆铜板从M6、M7迭代到M8、M9，其中添加了石英等硬脆填充材料，传统机械钻孔设备的刀具损耗急剧上升。微孔孔径压缩到50微米以下，又对钻孔机的精度和稳定性提出了近似苛刻的要求。

这意味着，板厂不仅需要更先进的设备，还需要设备供应商理解整个制造流程的工艺逻辑——钻孔的精度会影响后续的曝光和压合，压合的质量又决定了最终的良率。

如果供应商只提供单一环节的设备，板厂就需要自己解决不同设备之间的匹配问题。大族数控提供的“全工序解决方案”，本质上是在帮助客户降低系统集成的复杂度。

大族数控本身拥有从机械钻孔到激光钻孔、从常规多层板到IC封装基板的完整技术积累，核心零部件如激光器、数控系统均可以实现自研自产。当PCB的制造工艺从标准化走向定制化、从通用设备走向专用方案时，全链条的技术积累构成了一个很难快速被追赶的壁垒。

大族激光则与大族数控共享同一套技术底层能力。大族激光是全球最具规模的激光加工设备企业之一，产品矩阵覆盖从消费电子、新能源到半导体封装等高端制造领域。

除了这种方案配套带来的销售促进力，设备商作为“卖铲人的铲子”，它的确定性溢价还来自另一个来源：技术底层能力向相邻领域迁移的可能性。

PCB设备的核心技术——精密钻孔、激光加工、运动控制、光学检测——在先进封装、功率半导体、玻璃基板TGV等方向都有明确的应用场景。

目前，大族激光已经开始推进玻璃基板加工设备的研发，目标是为先进封装市场提供高精度玻璃加工解决方案。大族激光的TGV设备，以及自主研发的绿光飞秒激光增强玻璃刻蚀技术+湿法蚀刻+AOI在线检测FLEE全流程工艺路线，均有很大的潜力。

当PCB设备采购高峰过去后，新的赛道可以接替。“卖铲人”的确定性不仅来自当下的景气度，还来自其核心能力能在产业变迁中不断找到新的战场。

结语

值得一提的是，设备商的高景气度本质上依附于下游的资本开支周期。近期，PCB领域也传出一些“小作文”，对二级市场造成了影响。

从理论上来说，当PCB板厂的产能扩张完成，当AI服务器的技术迭代进入平稳期，设备采购的速度一定会下降。大族数控连续多个季度营收翻倍，本质上是“追赶式”的增长。所以订单增速回归到与终端需求增速相匹配的水平，也只是一种均值回归。

但从其对玻璃基板等前沿技术的布局来看，无论是大族“家族”对产业链不同维度需求的认知，还是对技术的钻研，我们都理应对未来有信心。设备是技术迭代的承载者，也是工艺经验的积淀者。只要根在技术中，就无需担忧无法继续成长。

来源：松果财经