博通 AVGO：追不上英伟达，反遭 “小弟” 围猎？

文 | 海豚研究

博通近段时间以来股价持续下跌，主要是受到了 “Meta 出售算力” 和 “下游大客户寻求其他供应方案” 的影响。其中前者是市场β层面的影响，后者是对公司 alpha 层面的担忧。

其实一开始市场对博通 AVGO 的关注度，主要是希望它能对抗英伟达阵营。而今博通也开始面临像类似于的问题，下游大客户也开始寻求其他选择：①大客户谷歌供应链的多元化；②Anthropic 的订单从整机交付转变为 XPU 核心芯片交付。

一、谷歌供应链多元化

“谷歌 + 博通 AVGO” 的长期合作，成功在英伟达几乎垄断的 AI 芯片市场 “撕开了个口子”，当前博通在 AI 芯片的市场份额已经达到 1-2 成。而自今年年初以来，谷歌陆续宣布了在供应链多样化的进展，博通管理层也在财报后确认了谷歌在其他供应商的事实。

即便谷歌和博通的合作已经达到 10 年以上，并在 AI 芯片市场取得了不错的效果，但似乎两家的合作并没有那么牢靠？

①TPU 的第二供应商

对于下一代 TPU，谷歌预计将发布 TPU8i（推理）和 TPU8t（训练）两款，分别是面向推理阶段和训练阶段。不同的是，谷歌将在下一代中引入新的供应商联发科 MTK 来供应 TPU8i，博通 AVGO 则继续供应 TPU8t 产品，这是谷歌首次在 TPU 供应商中引入第二家厂商。

②与 Marvell 深化合作

Marvell 原本与谷歌的合作主要是在 Axion3 CPU 领域，并未涉及数据中心算力领域。市场后续又传出谷歌正在和 Marvell 洽谈共同开发两款新 AI 芯片，包括一颗内存处理单元（MPU）和一颗面向推理专用的 TPU。在 6 月 Computex 大会期间，又爆出了 Marvell 将为谷歌提供定制网络通信芯片的消息。

以上，对于下一代 TPU8i（推理）产品，谷歌正在构建一个 “去博通化” 的多供应商架构。

1）谷歌为什么想单飞？

从谷歌的角度的出发，引入联发科能实现成本降低的同时（JPM 调研指出，联发科的解决方案便宜 40%～50%），还能获得更强的设计主导权。比如在之前传统的博通 “交钥匙” 的方案中，博通负责原材料和代工环节都进行了转手加价，其中主要包括先进封装（CoWoS）代工和 HBM 采购（业内披露加价幅度在 15-20%）。

而对于谷歌而言，希望能调整与 ASIC 厂商（博通）的原有合作方式，引入 COT 模式（Customer-Owned Tooling 客户自有工具/自主设计流程），即谷歌能自行设计芯片模板、直接采购晶圆产能及存储等，而不是让单一的 ASIC 供应商负责全部流程。

2）合作模式发生了什么变化？

通常意义上，可以将 ASIC 分为前道和后道两部分，其中前道主要是 ASIC 芯片设计环节（芯片架构定义、RTL 编码、IP 集成等），而后道包括了晶圆制造、CoWoS 封装、HBM 采购及测试及良率管理。

在原有的博通合作模式中，博通参与了前道环节中核心 IP 供应及全部的后道环节。而在新的 COT 模式（如 MTK）下，前道环节基本都是由谷歌来负责，而将后道中的部分环节交给联发科去执行，比如标准化的后端工程设计、传统封装管理等。

a）至于博通在前道环节中卡位的顶级 SerDes IP（400G/ lane），由于博通明确不会授权给非博通流片的芯片。因而在 COT 方案中，将选择联发科自研（224G SerDes）或第三方、性能较低的 SerDes（约占芯片总成本的 25-30%）。

b）后道环节中，此前全部是由博通一手包办，但在 COT 模式下，谷歌将后端设计和标准制造管理外包给了联发科，将拥有完整的架构/IP/系统设计。至于流片管理（找台积电要产能）、HBM 采购，是由谷歌自己去争取，避免了 “中间商赚差价” 的情况。

c）MTK 在后道环节中分担的活：

- 标准化的后端工程设计：联发科的 TPU8i 是单芯片方案（单块计算 die+ 一颗 I/O die+ 六层 HBM3e），物理实现相比于博通的双芯片方案（两块计算 die+ 一颗 I/O chiplet+ 八层 12-high HBM3e）简单得多，不需要处理复杂的多 Die 互连和超高性能 SerDes 带来的信号挑战；

- 传统封装管理：采用相对成熟的 CoWoS-S 标准封装/英特尔 EMIB-T，而不是博通高难度定制化的 CoWoS-L/3D SoIC。

简而言之，新的合作模式下，前道环节主要是谷歌自己来负责，Marvell 能提供网络与连接芯片，部分后道环节将由联发科 MTK 辅助完成。

3）谷歌离得开博通吗？

我们认为谷歌很难完全脱离博通，后续训练芯片的增量仍将由博通提供，而推理芯片 TPU 8i 能否量产交付将是谷歌转向 COT（后续仍有 v9/v10/…多代）的先决条件。

联发科做的是相对容易的 “单芯片方案”，但依然还是经历了多次的项目推迟；而博通从 2025 年的 TPUv7 就开始为谷歌 “双 die” 产品的量产，两家的交付能力差距依然是相当明显的。

亚马逊的 Trainium1、2 是基于 COT 方案实现的，可以为谷歌提供经验。亚马逊自 2015 年以约 3.5 亿美元收购 Annapurna Labs 起步，历经十年，已将芯片的前端设计、后端物理实现等大部分核心环节内化，且不谈谷歌走向内化需要多长时间，我们认为谷歌与亚马逊的核心差异点在于Scale-up 互连架构的选择。

Trainium 的 Scale-up 网络基于 PCIe，而 PCIe 是标准化物理层、存在多家商用 IP 供应商（

Synopsys/Cadence/Alphawave 等）。反观谷歌，其 ICI/OCS 是自研的高带宽专有 fabric，高速 SerDes 并无标准化的商用替代品，而博通明确不向非博通流片的芯片授权其顶级 SerDes IP。意味着谷歌的 Scale-Up 方案只要不转向，对于 SerDes 的需求便是确定的，而目前 MTK（224G）与博通（400G/lane）的 SerDes 方案之间仍存在代差。

那么 224G 大约是什么水平呢？其实如果 MTK 能实现，大约也能拉近与博通、英伟达之间的差距。至于下一代方案中，英伟达和博通都将推出 400G 以上的产品。

虽然市场上有更成熟、先进的 SerDes 产品，但谷歌还是想寻求 “降本” 和 “性能” 两方面的平衡，公司也计划将 MTK 的 224G 主要去承担 AI 推理的相关任务。如果能顺利转为 COT 方案后，能让公司实现降本的同时，还能对博通有了更多的 “议价” 底气。

但即便技术力赶不上博通，奈何联发科太便宜，有调研指出谷歌下下代产品 v9 存在降规的可能性，从博通的 400G SerDes 转向联发科的 300G SerDes，若 v9 将由联发科主导，意味着谷歌 v8i 的 COT 方案跑成。但另有调研指出，谷歌 COT 团队目前仍在艰难优化 v8 项目。

鉴于两种市场信息互相打架，不妨关注博通与谷歌签订的长期协议，协议内容由博通为谷歌未来若干代 TPU 开发并供应定制 TPU，我们认为长期协议对谷歌供应商锁定增加了确定性（尽管不具备排他性）。因为根据 Trainium-3 的产品周期，从概念到量产出货的完整周期约为 3 年，合作伙伴敲定发生在发布前约 18 个月，在研发周期后段很难再调整方向。

综合先进制程节点接入、SerDes IP、前道工程深度、先进的芯片/封装设计、计算/网络/存储架构 know-how 等一揽子能力，博通现阶段仍具有领先优势，加之二者长达 10 年的合作关系，短中期来看谷歌与博通完全脱钩的可能性较低。

二、Anthropic 的订单转变

博通 AVGO 与 Anthropic 的订单从 “整机柜” 方式转成只提供 “XPU 等芯片”，这直接影响博通收入预期的同时，也会让市场担心博通网络连接等方面的能力。

首先要理解“整机柜交付”，其中博通不会自己生产线缆、进行组装等，更多是一种 “总包” 的模式。具体是将物理 制造、组装、线缆集成等工作，交给 ODM、OEM 及第三方供应商来完成，博通将提供芯片、设计和系统架构，但会把整机柜收入都计入自身营收中。

在整个机柜中，会包括 ASIC/GPU 芯片、存储、网络连接组件、电源系统、散热/冷却组件、机壳等机械件、系统组装等方面。博通自身将主要提供其中的 XPU 芯片、以太网交换芯片 (Tomahawk)、NIC、PCIe switch、SerDes/光 DSP，以及 scale-up/scale-out 的网络方案和整柜参考设计。

结合英伟达机柜 BOM 价值量占比以及市场对 Anthropic 订单调整后产生的收入影响（100%->25%）来看，预估博通的机柜方案中 TPU/XPU 的价值量占比 (25%) 将是明显低于英伟达的。

Source：MS,Dolphin Research

从 Anthropic 角度出发，最主要是因为：①早期的规模较小，整机柜的交付比较方便，而规模提升后经济性就不足了；②不想受制于谷歌、博通等公司，想掌握产业链的主导权。

将谷歌和博通在 TPU 的合作进行拆解，能清楚的看到谷歌 TPU 架构里

scale-up/scale-out/scale-across 三层网络的架构、拓扑、协议基本都是谷歌主导的，博通核心是提供物理层的芯片，比如 ASIC、SerDes 等产品：

1）Scale-up（计算集群 Pod 内部）：核心都是谷歌自己的东西

①ICI：谷歌自研的芯片间互连协议。每个 Ironwood 主机有 4 颗 TPU，一个机架 64 颗组成一个"cube",cube 内部用多条高速 ICI 链路构成 3D 环面 (torus) 拓扑，形成密集的 all-to-all 结构。

②OCS：光路交换。用来把多个 cube 拼成 pod 和 superpod。超出单个 cube 后，多个 cube 通过 OCS 光交换网络连接，这是一个可动态重构的光网络，能从 256 芯片的 pod 一路扩到 9,216 芯片的 superpod，而且这套基于 OCS 的拓扑是容错的关键。

在这一层上，最核心的 ICI（芯片间互连协议）和 OCS（光路交换）都是谷歌自己的。而博通当前并不负责 “连接方案”，只是提供 SerDes（如 112G/224G）物理层 IP、HBM 内存控制器，并负责和谷歌的 TPU 计算核心整合成一颗物理芯片（ASIC）。

2）Scale-Out（数据中心内部，跨 Pod 的扩展）：谷歌定架构，博通供核心芯片

Scale-Out 这一层主要是基于以太网的数据中心网络，其中谷歌设计了网络架构，不论是谷歌的 Jupiter，还是下一代的 Virgo。而博通在其中主要提供了核心芯片——以太网交换芯片 (Tomahawk/Jericho 系列)和 Thor 网卡芯片。

换句话说，基于博通芯片，谷歌自己设计定制的交换机机箱，并通过软件定义网络来控制软件，实现对整个数据中心内部的数据调度。

3）Scale-Across（跨数据中心）：谷歌的网络 + 软件

在跨数据中心环节的核心技术是相干光模块和核心路由器，博通 AVGO 在其中提供路由器芯片（Jericho 系列）和高速相干光模块的 DSP 芯片。

谷歌继续用 Jupiter 作为前端网络，处理数据中心之间的流量。在软件端，公司借助 JAX/TensorFlow，在算法层面把训练任务切碎，从而对跨数据中心带来的毫秒级高延迟实现了控制。

整体来看，在博通与谷歌的合作中，谷歌是核心架构设计师（控制 Scale-up OCS 和系统集成），博通主要在其中提供了各层中的核心芯片（Scale-up 用的 SerDes，Scale-out 用的 Tomahawk，Scale-across 用的 DSP）。

Anthropic 将合作从 “整机柜” 转变成了 “XPU 芯片”，其实主要是不想被 “谷歌、博通” 绑定。Anthropic 可以把博通这些核心芯片买过来，至于用谷歌的 OCS 交换机、还是用亚马逊的机房、或者是自建软硬件系统去实现 Scale-up 和 Scale-out。不需要完全在谷歌的架构之下，把主导权放在自己手里。

本身博通主要就是 “卖芯片” 的，在 “整机柜交付” 的形式下，公司能卖更多的芯片 (包括代为采购的抽水)；现在协议调整至 XPU 后，博通只保证了将提供 XPU（整体价值的 25% 左右），而 Anthropic 在后续的网络连接芯片方面可以选择其他厂商（如 Marvell 等），这部分收入就有不确定性。

在 Anthropic 的订单调整后，市场预计 XPU 芯片收入大致占原来 “整机柜” 收入的 25% 左右。对于 1GW 算力，整机柜交付大约能带来 200 亿美元收入左右；而如果改成只交付芯片（计算芯片 + 网络连接芯片）大致对应 50-100 亿美元的收入。

博通管理层在财报后提到了，2026 年提供超过 1GW 的博通 TPU 算力；4 月又签订协议，自 2027 年起新增 5GW 下一代 TPU 算力（此前为 3GW）。这意味着 Anthropic 在 2026/2027 年预计将为博通 AVGO 贡献收入 60-80 亿/300 亿左右收入，较此前预期下调 130/300 亿美元。

三、对博通 AVGO 整体看法

实际上在本次财报前，谷歌的供应链多元化和 Anthropic 的订单调整都已经发生，只是本次财报中公司管理层也认证了客户寻求其他方案的事实，会进一步增加市场对公司后续竞争力的担心。

当前核心客户寻找 “备胎” 的情况，不是因为博通的产品表现不好（比如谷歌 TPU8t 仍完全交给博通），主要还是因为需要更 “性价比” 的方案来降低推理阶段的成本。博通半导体的毛利率达到 65% 以上，而 Marvell 和联发科的毛利率仅有 50% 左右，大规模客户也不希望博通在 HBM 及 CoWos 等环节转手加价。

从联发科 MTK 在单 die 方案中 “连续跳票”，而博通已经在 2025 年成功量产 “双 die 方案” 来看，博通的 ASIC 技术能力还是明显领先于联发科。联发科是谷歌 COT 方案的 “试验石”，如果能成功，有望后续成为对博通压价的筹码。

至于 Anthropic 将 “整机柜” 调整成 “XPU”，会影响博通在 Anthropic 在每 GW 中的收入预期。博通无法在后续订单中享受到 “代采的溢价”，还将与其他厂商竞争网络连接领域的订单。Anthropic 和博通的 XPU 合作，海豚君认为还将持续，在 2026/2027 年主要采购 TPU，而在 2028 年有望推出两家合作自研的 XPU 产品。博通的 “双 die 方案”，在 ASIC 市场依然是明显领先的，谷歌也没有放弃博通的 TPU8t 用于模型训练。

由于财报前 Anthropic 的订单调整已经发生，主流机构已经提前下调公司 AI 收入展望，当前市场仍认为公司 2027 财年的 AI 收入将达到 1300 亿美元以上（公司维持 1000 亿的保守指引）。

在核心客户寻求其他方案的情况下，博通公司估值再度回落，接近于英伟达（15xPE）。虽然两家公司在 AI 芯片领域的能力很强，但市场还是会担心推理阶段中对 “性价比” 的追求，出现 “丢单” 或 “份额下滑” 的情况。

正因如此，英伟达一直在强调政企市场及主权云等领域的需求增量，而博通本次财报依然是 “六个客户” 的口径，还是会让市场担心后续的竞争挑战和成长性。既然核心客户供应链多样化 “难以避免”，博通更应该去争取更多的客户和订单机会，来推动公司的持续成长和信心回升。