一块AI服务器主板,层数普遍在20层以上;一枚AI加速卡用的HDI板,动辄需要四阶以上的高阶工艺。PCB从“电路载体”变成决定算力系统性能的关键部件,制造方式也随之改变。AI...
文 | 半导体产业纵横 2026年3月,“十五五”规划纲要正式发布,“深入推进东数西算工程,构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网”被写入国家最高层级规划文件。2026年4...
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