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晶圆级芯片，正在升温

文 | 半导体产业纵横 晶圆级芯片开始走向台前。 今年，OpenAI与Cerebras签订了一份为期三年的算力采购协议。协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，...

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