2026最贵光通信新股，卡位稀缺赛道“赢麻了”

作为2026年至今股价最贵的新股——截至7月24日收盘，依然保持在1955元——联讯仪器7月22日发布的半年度业绩预告，用一组让人过目不忘的数字把测试设备这个藏在产业深处的赛道推到了台前。

2026年上半年，联讯仪器预计实现归母净利润5.1亿元至5.8亿元，同比增长8到9倍。其中二季度单季就盈利3.91亿到4.61亿元，超过2024年和2025年全年之和。卡位稀缺赛道，成功让它赢得了一份好业绩。

其实在联讯仪器上市之后，市场就有很多疑问：为什么是它？测试设备这个行业，为什么突然出现了如此陡峭的增长曲线？

答案不在这家公司身上，而在它所处的产业链位置上。联讯仪器主营光通信测试仪器和半导体测试设备，通俗地讲，它的产品是用来给光模块和光芯片做“体检”的。

每一台800G或1.6T光模块在出厂之前，都要经过采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等一系列设备的严格测试验证。光模块厂商扩产越快、产品速率越高，测试设备的需求就越大、价值量就越高。

所以，联讯仪器是光模块产业链里的“卖尺子的人”。光模块厂商是掘金者，联讯仪器卖的是他们丈量精度必不可少的工具。中际旭创、新易盛们的业绩不差，那么产业链上的玩家自然会分到应得的价值。

一、速率焦虑催生的“硬刚需”

要理解测试设备行业的增长逻辑，需要先理清光模块产业的一个基本矛盾：传输速率不断攀升，但信号完整性却在不断逼近物理极限。

从100G到400G再到800G，光模块的单通道速率每代翻倍，信号眼图的开口越来越小，抖动容忍度越来越窄，噪声控制逼近物理边界。到1.6T时代，信号的“干净”程度直接决定了光模块能否正常工作。测试不再是一个辅助环节，而是产能释放的前置条件。

测试设备在光模块产线中的成本占比，直观地反映了这种前置性地位。据联讯仪器招股书和上市审核问询回复中披露的数据，测试仪器设备支出约占光模块产线总支出的40%到50%。这意味着，光模块龙头每扩建一条产线，有将近一半的设备投资是花在测试上的。

刚需就是护城河——测试不是锦上添花，是产线投产的刚需。只要光模块还在扩产，测试设备的需求就持续存在。

另外，和大多数制造业的限制一样，这是一个替换成本极高的市场，一旦某家测试设备厂商的产品被纳入客户的产线标准配置，切换代价非常大——工程师需要重新学习新设备的操作逻辑，产线需要重新校准，生产工艺需要重新调校，任何一点不兼容都可能影响良率和交付周期。对光模块厂商来说，产线停顿一天的损失比测试设备本身的价格高得多。

不过，市场其实更关心持续性问题。在这方面，现在的仪器厂商可以讲出一个关于迭代效率的故事。

过去从100G到400G跨越了相当长的时间，现在从800G到1.6T的商用落地周期大幅缩短，3.2T甚至6.4T的预研已经提上议事日程。每一次代际升级，都意味着测试设备需要更高的带宽、更低的噪声、更强的信号捕捉能力。那么，设备厂商其实也会在相应周期内拥有一定可持续的成长空间，而不是卖过一次设备就失去增量来源。

以联讯仪器的采样示波器为例，50GHz带宽的产品支持800G光模块测试，65GHz带宽才能覆盖1.6T测试需求。公司招股书披露，采样示波器平均单价从2022年的11.65万元上涨到2025年的约28万元，涨幅超过140%，核心驱动力正是50GHz以上高带宽产品在销售结构中占比的持续提升。

这条曲线目前还在延续。1.6T光模块的商用放量才刚刚开始，联讯仪器已经完成了3.2T、6.4T产品的预研布局。可以预计，随着更高代际的产品进入规模化，测试设备的均价还有继续上行的空间。

二、“卖尺子”这门生意的结构性魅力

这一点值得展开看待，测试设备行业有一个常被忽略的结构性特征：它是极少数同时受益于扩产周期和技术迭代周期的行业。

大多数生产设备的价值是一次性的，扩产周期结束，设备需求增速就会回落。但测试设备的价值是叠加的——扩产需要更多设备拉动了量的增长，技术迭代又会推动单台设备价值量的提升，两个正向因素同时作用，产生了一种乘数效应。

这种效应的底层支撑是全球光模块厂商的资本开支仍在加速扩张。中际旭创2025年产能已扩张至2806万只/年，新易盛达到1747万只/年。今年一季度，两家龙头的资本开支仍在大幅增长，中际旭创同比增幅接近四倍。按资本开支与营收的历史比例关系估算，这轮扩产周期尚未见到减速迹象。

如果将它们对应起来看，国内光模块厂商的扩产加速，正是联讯仪器近两年营收从2亿元级别跃升至10亿元以上的产业背景。而从更长视角来看，测试设备市场还处于“大行业、小龙头”的阶段。

全球光通信测试设备市场长期由是德科技、安立等海外企业主导，2024年海外企业合计占据中国约84%的份额，联讯仪器以9.9%的市占率位居第三，也是前五名中唯一的本土厂商。在光电子器件测试设备细分市场，联讯仪器以5.2%的份额排名国内第一。

这些数字的意义不在于它们有多大，而在于基数小——份额每提升一个百分点，都意味着可观的营收增量。国产替代的逻辑，可能在测试设备领域比外界想象的要扎实。

光模块本身已经实现了较高的国产化率，但测试设备作为上游核心仪器，国产化率长期处于低位。过去国内厂商在高端采样示波器、误码分析仪等品类上缺乏可靠选项，产业链安全诉求叠加技术突破窗口，正在加速采购决策从“海外优先”向“国内首选”的切换。

联讯仪器目前是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，时钟恢复单元最高速率达到120GBaud，与是德科技同类产品最高水平一致。

三、行业天花板被低估了

如果用更长的产业视角观察，测试设备行业正在经历的是一轮结构性扩张，而非单纯的周期性景气。所以当联讯仪器都开始拓展存储方向的业务，市场的关注点自然也可以变一变。具体来说，业界总结的增量或潜在增量方向有三个。

第一个方向是硅光芯片测试。硅光方案将调制器、探测器、波导等光电结构集成至一颗芯片，需要在晶圆级、裸Die级和封装级多个环节提前导入检测，测试环节从传统的“模块成品测试”前移到“晶圆级光电协同测试”，测试工序和测试价值量都大幅增加。

全球硅光集成芯片市场预计到2030年将以接近60%的复合增长率扩张至364亿元左右，这是半导体测试设备业务最直接的增量池。

第二个方向是CPO共封装光学。CPO通过先进封装将光引擎与交换芯片封装于同一基板，彻底改变了传统可插拔光模块的测试体系。测试环节从简单的模块级验证延伸到涵盖EIC晶圆测试、PIC晶圆测试、双面晶圆测试、光引擎封装测试和CPO系统级测试五大环节，测试复杂度和测试设备价值量都大幅提升。

全球CPO市场预计到2030年将达到81亿美元规模，光电联合测试将成为全新的需求增量。联讯仪器所在的赛道上，泰瑞达、爱德万等海外巨头也在积极布局，这进一步印证了这一方向并非短期风口。

第三个方向是存储芯片测试。联讯仪器正在将自身在高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制领域积累的技术平台，向存储芯片测试设备延伸。

公司自主研发的DRAM测试机已完成样机开发，HBM芯片KGD分选测试系统已与国内头部半导体厂商签订了Demo订单。国内存储芯片测试设备的国产化率目前仅在5%左右，这个赛道的空间和难度都很大，但技术平台的横移一旦跑通，会进一步抬升公司的天花板。

测试设备赛道实际上应这样看待——它是一个依托于同一套核心技术平台（高速信号处理+微弱信号处理+超精密运动控制），以光通信测试为基本盘，向硅光芯片测试、CPO测试、存储芯片测试等方向不断延伸的增长结构。每一个新方向的打开，都是在基本盘之上的增量叠加。

鉴于切入供应链需要时间，现阶段它确实依赖某一个下游客户的景气度，但也建立在“速率焦虑”这一贯穿整个算力产业链的底层逻辑之上。后续从光模块到硅光芯片，从CPO到存储芯片，每一个环节都在经历速率升级，每一步升级都需要更高精度、更高带宽的测试设备来保障。只要AI对算力密度的需求依然在扩张，测试设备的增长曲线就很难被轻易阻断。

来源：松果财经