文 | 半导体产业纵横 近期英特尔的EMIB与台积电的类EMIB相关讨论占据行业舆论焦点,局部硅桥架构带来的成本与良率优势,让市场将目光集中在两条2.5D细分路线的对垒之上。但...
文 | 产联社CLS 当274亿资本洪流涌向先进封装时,一个无法回避的问题浮出水面。2026年7月3日,华为半导体业务负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上提交了《面...
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