黑芝麻智能亮相2025香港车博会，"芯"实力驱动"新汽车"演进

香港 2025年6月12日 /美通社/ -- 6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称"车博会"）盛大开幕，香港特区政府官员出席开幕式。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办，发挥香港地区连接内地与全球市场的"超级联系人"作用，为业界搭建了交流合作的重要平台。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区（展位号：H03）。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。

展会现场汇聚了一汽、东风、长安、上汽、广汽、北汽、奇瑞、吉利、比亚迪、小鹏、零跑等十一家主流车企，以及数十家汽车供应链及科技企业。黑芝麻智能从赋能汽车变革的视角，深度诠释了本届车博会"新汽车"主题的内涵。

作为众多车企和Tier 1的核心合作伙伴，黑芝麻智能依托华山系列辅助驾驶计算芯片和武当系列跨域计算芯片，凭借其高性能、高可靠性与高性价比的核心优势，持续助力"新汽车"智能化升级，共建产业新生态。

本次展出的华山 A2000芯片，是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台。A2000内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能"九韶"，并通过新一代通用AI工具链BaRT，充分释放"九韶"的计算潜能与灵活扩展性。A2000芯片不仅适用于高阶辅助驾驶场景，也能满足工业和消费领域的高算力推理需求。目前，华山A1000家族芯片已获国内多家头部车企采用，成功量产搭载于吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08 EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等车型。

华山及武当系列芯片产品悉数亮相

武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计。其中，C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296则为首款支持多域融合的平台。自发布以来，武当C1200家族商业化稳步推进，已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等国内外头部企业达成合作。

除芯片外，黑芝麻智能还展出了一系列与国内外头部Tier 1联合开发的域控制器（基于华山A1000及武当C1200家族），生动呈现了智能汽车供应链紧密协同、联动发展的成果。

此次参展不仅是黑芝麻智能创新产品与合作成果的集中展示，更凸显了香港作为企业重要战略节点的地位。2023年底，黑芝麻智能与香港科技园公司达成合作，共同推动香港科技创新研发中心落地。2024年8月，公司成功于香港交易所主板挂牌上市，自此驶入发展快车道：一方面，加速推进华山、武当家族产品多线落地，筑牢核心IP护城河；另一方面，深化产业链合作，加速全球化布局。同时，黑芝麻智能的商业化进程"始于车，不止于车"，已积极向机器人及具身智能领域拓展。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示："香港独特的区位优势与资源禀赋，为汽车供应链布局提供了强劲助力，是黑芝麻智能全球战略的关键支点之一。我们致力于成为行业价值创造者，通过技术创新赋能生态伙伴。依托香港的平台与资源，我们将持续深化与全球车企及Tier 1的合作，以共赢生态推动智能汽车产业繁荣发展。"