财经

撷发科技 Embedded World 2025精彩亮相

推出CAPS跨平台AI与CATS客制化ASIC服务 欧美亚市场热烈回响

台北2025年3月24日 /美通社/ -- 撷发科技(7796)于德国纽伦堡举行的全球嵌入式技术年度盛会 Embedded World 2025 (EW2025) 上,以突破性的 CAPS(Cross-Platform AI Powered Solutions)“跨平台 AI 软件服务”及 CATS (Custom ASIC Technology and Solutions)“客制化 ASIC 设计服务”惊艳全球市场,吸引欧美亚众多企业积极洽谈合作。展会期间,撷发科技成功缔结超过百笔的潜在商机,较去年成长超过三倍,充分展现 跨平台AI 软件服务与 ASIC 设计服务的强大市场需求。

撷发科技董事长杨健盟表示:“AI 技术正深度改变半导体产业,我们的CAPS服务能让 AI 运算跨平台灵活适应各类场域,包括 AIoT 设备、工业应用、智慧交通与智能医疗,确保 AI 模块发挥最佳效能。而 CATS ASIC 设计整合方案则提供完整客制化的架构规划与设计优化,为市场提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解决方案。”

撷发科技 Embedded World 2025精彩亮相

撷发科技董事长杨健盟博士推出“CAPS跨平台AI软件服务”与“CATS客制化ASIC设计服务”,吸引欧美亚市场积极接洽。

CAPS AI 软件服务:突破AI运算界限,跨平台灵活多元适配

撷发科技于 EW2025 现场展示 CAPS “跨平台AI 软件服务”,涵盖 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多个不同的 AI 边缘运算平台,从 AIoT 物联网设备到 FPGA DPU,充分展现 AI 跨平台运行的灵活性与效能优势。

CAPS 的技术核心在于虚拟化与中间层框架技术,让 AI 模型无需繁琐调整即可适配不同硬件架构,因此无论是在Sever端或是Edge端的AI Solutions,都可大幅降低企业开发成本并提升 AI 部署效率。例如,撷发科技已成功整合 Mediatek Genio 700,使 AI 模块能同时运行 10 种 AI 应用,进一步展现 CAPS 在 AI 软硬件整合上的领先优势。

CATS ASIC 设计整合:成熟制程优势,落实 ASIC 客制化与应用落地

CATS “客制化ASIC 设计服务”则锁定 AIoT、工业控制、车用电子与消费性电子等应用场景,提供从ASIC架构顾问服务与设计,到 AI 加速器开发、SoC 整合的一站式解决方案。撷发科技在 28nm 与 40nm 成熟制程领域拥有深厚技术积累,确保客户获得具高效能、低功耗与高度稳定性的 ASIC 芯片,协助企业成功降低成本并大幅加速产品上市时程。

展会期间,撷发科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具,协助 IC 设计团队优化 AI SoC 架构,提升 SoC在 AI 运算中效能与能效比。这项工具将有效缩短芯片设计与验证时间,强化 AI 芯片的市场竞争力。

欧美亚客户热烈回响 撷发科技国际布局再添新动能

本次 EW2025 展会迎来来自欧美亚地区的众多芯片设计、AIoT、工业自动化、消费性电子与车用系统企业前来洽谈合作。杨健盟强调:“AI 技术的发展不该受限于硬件,撷发科技透过 CAPS 与 CATS 两大技术服务,让 AI 应用最关键的软硬件协同技术发挥最大效能。本次展会让我们与更多国际伙伴建立联系,共同推动 AI 技术落地应用,持续巩固撷发科技在全球 AI 与半导体市场的领导地位。” Embedded World 2025 的亮眼成绩,无疑为撷发科技的国际业务拓展奠定坚实基础,未来,撷发科技将持续深化 AI 软件设计与 ASIC 设计服务,助力全球 AI 产业发展迈向新纪元。


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